5月28日，沪指早盘窄幅动荡，午后回落走低；深证成指、创业板指大幅下探；两市成交额小幅萎缩。

行业板块涨少跌多，电力行业、电网开垦、电子化学品板块涨幅居前，房地产管事、家用轻工、房地产开发、文化传媒、游戏板块跌幅居前。

近日，国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册本钱3440亿元东说念主民币，远超此前的市集预期，其中，国有六大行悉数出资额达1140亿元。中信证券暗意，预测三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大复古开垦、材料、零部件、EDA、IP等范围，提议握续温顺相关范围龙头企业；开源证券指出，国度大基金三期落地以及下贱需求复苏，半导体中枢开垦及零部件国产化有望加速浸透；光大证券以为，大基金三期细致成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。

国度集成电路产业投资基金(大基金)三期细致成立，在寄予料理模式和投资期限方面齐可能较一期二期出现一些调度优化，选择永恒见地导向有助于幸免短视，有助于永恒产业发展。预测三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大复古开垦、材料、零部件、EDA、IP等范围，提议握续温顺相关范围龙头企业。

开源证券：半导体中枢开垦及零部件国产化有望加速浸透

国度大基金三期落地以及下贱需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂刚毅握续扩产信心，半导体中枢开垦及零部件国产化有望加速浸透。提议温顺：1、先进制程重要开垦相关公司；2、其他先进制程重要开垦受益公司；3、半导体中枢零部件相关受益公司。

光大证券：半导体材料行业景气有望上行

大基金三期细致成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，跟着众人半导体市集的迟缓复苏，半导体材料行为行业上游的紧迫原料其需求及市集范围也将得以规复，利好国产半导体材料的考证、导入、销售。握续温顺相关半导体材料企业居品的研发、导入程度，同期也握续温顺相关新增产能的落地。提议温顺：1、半导体光刻胶；2、PCB油墨；3、面板光刻胶；4、湿电子化学品；5、电子特气。

吉祥证券：大基金三期可能愈加温顺AI芯片、HBM等前沿范围

与大基金一、二期比较，大基金三期可能将无间加大与制造步地相匹配的上游重要开垦材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关步地，同期可能愈加温顺AI芯片、HBM等前沿先进，但国内现在相对薄弱的“卡脖子”范围。半导体开垦及零部件方面，提议温顺朔方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、茂莱光学等；半导体材料及HBM方面，提议温顺鼎龙股份、安集科技、雅克科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、艾森股份等；AI芯片方面，提议温顺海光信息、寒武纪、龙芯中科等。

中航证券：计谋有望向先进制程晶圆厂歪斜

要点卡脖子步地或为重要在层层闭塞的布景下，我国IC产业自主攻坚将为势必加速法子，好意思国要点适度步地或为大基金三期投资要点，如东说念主工智能芯片、先进半导体开垦(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。此外，尽管中国大陆将来晶圆厂产能增速快，但仍以熟练制程为主，将来计谋有望向先进制程晶圆厂歪斜。

东莞证券：半导体板块事迹迟缓成立

2023年下半年以来，在传统耗尽电子需求回暖(以智高手机、PC为代表)、AI运行行业翻新(以AI管事器、PCB等为代表)和国产化握续鼓动(以半导体开垦、材料为代表)的多重运行下，半导体板块事迹迟缓成立，并于2024年一季度细致迈入景气上行周期。行为当代信息本事的基础，半导体产业关于新质分娩力的发展具有紧迫道理道理，提议温顺一季度弘扬相对较好的半导体开垦、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。提议温顺：朔方华创、兆易翻新、韦尔股份等。

(本文不组成任何投资提议，投资者据此操作，一切收尾兴隆。市集有风险，投资需严慎。)